半导体银浆 (MLCC柔性端子)
人气：1999发表时间：2021-07-20 15:37
详细介绍
银浆 Silver paste
半导体银浆 (MLCC柔性端子)
型号：XJK-0390
优势：高耐弯曲性、高耐振动性、高抗冷热冲击性、高可靠性应用于汽车、军工控等行业用柔性端子多层片式MLCC产品。
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